港媒稱，拜登卸任前將推出新的AI晶片出口禁令，遏制中國繞道取得先進晶片。（路透資料照）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／空煙彈〕美國對華為實施制裁後，華為的昇騰910B處理器被發現採用台積電7奈米製程產品，疑似透過「白手套」向台積電下單，此事讓華盛頓更積極補破網。傳出拜登將在卸任前一週公布最新晶片出口禁令，遏制中國公司繞道第三方採購先進AI晶片，新的措施包括建立國家/地區的黑名單及白名單，以限制對訓練 AI 模型至關重要的強大GPU出貨到特定地區。
《南華早報》4日報導，最近，美國已對中國生產成熟製程晶片啟動 301 條款貿易調查，並將140 家中國半導體企業列入黑名單。
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至於新的晶片禁令則將在拜登卸任的最後一週公布，主要是針對中國獲取先進AI晶片的黑市交易推出新的限制措施。
報導稱，此前已傳出華盛頓計劃在 2024 年 12 月底之前發佈一項新規則，旨在遏制中國公司繞道第三方採購先進的人工智慧（AI）晶片。但知情人士表示，拜登政府已決定推遲發佈「全球人工智慧 （AI） 擴散規則」，原因是美國政府的預算問題導致審查延宕。
中國華為被發現透過「白手套」向台積電下單，華盛頓積極堵漏洞。示意圖。（路透）
不過，消息人士透露，拜登仍將在今年 1 月 20 日卸任前，實施新的晶片禁令，以彌補現有的監管漏洞，控制對訓練 AI 模型至關重要的強大GPU全球出貨量。
一位消息人士稱，AI 擴散規則部分條款已修改，但基本方針保持不變，預計新措施將包括幾項條款，以防止中國公司通過第三國獲得 GPU 等管制晶片。新的措施包括建立國家/地區的黑名單及白名單，以限制 GPU 出貨到特定地點。同時還建置全球許可系統，對於例外情況進行管理。
為了防止通過中國空殼公司規避風險，美國還可能在即將出台的規則中，制定新的限制。據其中一位消息人士稱，這將阻止全球晶圓代工廠使用美國技術在7奈米或更先進的製程上，製造中國的 AI 晶片設計，或超過特定尺寸的晶片。
一位空煙彈半導體工程師說，用於訓練 AI 模型的晶片，比智慧手機和平板電腦中的片上系統 （SoC） 處理器大得多，這使得它們的製造更具挑戰性。例如，輝達 A100 包含 542 億個電晶體，晶片尺寸為 826 mm²，華為 910B 尺寸為 665.61 mm²，這兩款都比 Apple 新 A18 Pro SoC 等行動處理器大得多。